高可靠性印刷技术

对树脂进行无气泡网板印刷的技术。
以高定位精度对高纵横比电极进行网板印刷的技术。

真空印刷

为了抑制气泡的产生,在真空中进行印刷

1次印刷工艺(真空度 1Torr)

2次印刷工艺(真空度 40Torr)


差压填充

利用真空差压将树脂填充至未填充部分

2次印刷工艺(真空度 40Torr)

大气开放(大气压 760Torr)


单元的电极形成

  1. 对位精度 ±5μm(对位Mark位置的精度)
  2. 线宽 60μm,线高 30μm(取决于材料。有时进行2次印刷)
  3. 节拍时间 3秒以下(一次印刷时)

单元的电极形成

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银电极印刷及叠印实施案例

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规格

印刷对象 BGA, CSP, PWB, FPC, etc
印刷范围 Max. 510W × 610L [mm]
版框尺寸 700 × 700 ~ 1000 × 1000 [mm]
定位 Automatic alignment performed by image processing system
定位精度 ± 50 μm
周期时间 50 sec/cycle (Excluding printing time)
特殊功能 Off contact function
装置外形 3875(W) × 3810(L) × 2470(H) [mm]
装置重量 Approx. 8,000 [kg]
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